开云体育(中国)官方网站可是有限的产能让苹果和博通改换了念念法-开云「中国」官方网站 登录入口

发布日期：2026-01-14 08:46    点击次数：139

最近传出不少公司运行对英特尔的EMIB先进封装技能产生兴味，包括全齐电子科技（Marvell）、谷歌、Meta和联发科等行业巨头，大致会打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新花样。通过英特尔替换掉台积电的CoWoS封装，毕竟后者的封装产能远远不成忻悦市集需求。另外通过公开的招聘信息，傲气苹果和高通齐在寻找具备英特尔EMIB先进封装技能专科学问的东说念主员。

据TECHPOWERUP报说念，苹果还是在对英特尔的经过进行评估，考虑替代封装阶梯。算作妥洽方，博通协助苹果瞎想了“Baltra”AI芯片，本来盘算推算摄取台积电的CoWoS封装，可是有限的产能让苹果和博通改换了念念法，EMIB封装成为了可能的选项。

凭据近期的报说念，苹果和英特尔之间的妥洽不单是限于先进封装方面，还有晶圆代工，传奇苹果最快会在2027年选拔Intel 18A-P工艺用于出产低端的M系列芯片，用于MacBook Air和iPad Pro。苹果此前与英特尔签署了守秘契约，获取了18AP PDK 0.9.1GA，正恭候英特尔在2026年第一季度放出18AP PDK 1.0/1.1。既然如斯，领先在先进封装方面妥洽似乎变得更与问心无愧。

有供应链东说念主士浮现，英伟达和AMD正在评估Intel 14A工艺。有分析指出，芯片瞎想公司越来越依赖于先进封装技能，同期封装产能成为了芯片出产里其中一个主要制约身分。为此将先进制造工艺与封装邻接在沿途考虑，可能会选用试探性的步伐，以散播风险开云体育(中国)官方网站，提供更可靠的供应。